低压气相沉积真空镀膜加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
PECVD的维护保养：要正确规范地使用该设备，除了使用前进行必要的调试、使用过程中的正确操作之外，还需要对该设备定期进行保养及其维修，一般分为以下几个方面：1.保持真空度。工艺完成后，不继续做工艺时，必须保持工艺管内为真空状态，每天做工艺时可查看各真空压力表读数，以便确定工艺管密封是否良好。2.保护气路。在做完工艺后，必须按说明书要求去操作。当环境温度较高时，产生的反应物会堵塞质量流量计，所以千万不要让工艺气体留在管路中。3.保护罗茨泵机。为了保护罗茨泵机组的寿命，要经常更换机械泵油，只要油泵观察窗发现油黑了就必须更换。设备用在生产线上一般5天必须更换一次油(干泵机组例外)。4.定期进行酸洗。为了良好的工艺、优良的沉积膜，工艺管要定期进行酸洗，在生产线上至少一个月洗一次。
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磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，电子束蒸发真空镀膜工艺，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的，因而溅射出来的原子能量高，有利于提高沉积时原子的扩散能力，提高沉积组织的致密程度，使制出的薄膜与基片具有强的附着力。
磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，金属真空镀膜工艺，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，四川真空镀膜工艺，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。
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传统晶硅太阳电池的生产工艺过程分别为清洗制绒、扩散、刻蚀、PECVD、丝网印刷和烧结等步骤，其中清洗制绒工艺将严重影响硅片表面的绒面的均一性。取两片清洗制绒后硅片，在同一条件下进行PECVD镀氮化硅膜，片1的表面均一性较差，片2的表面均一性良好，其绒面大小约2.13μm。通过实验表明，通过PECVD沉积在片1表面的氮化硅薄膜产生了色差，微流控真空镀膜工艺，即部分区域偏红，部分区域偏白。这是由于同一条件下，反应气体流量相同，比表面积大的区域沉积的氮化硅厚度越小，而比表面积小的区域则反之。相比之下，片2表面均一性较好且无色差，可见，硅片表面微观结构差异较大会造成比表面积明显差异，从而使氮化硅薄膜厚度产生显著差异，表现出不同颜色，即色差。
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微流控真空镀膜工艺-四川真空镀膜工艺-半导体微纳(查看)由广东省科学院半导体研究所提供。广东省科学院半导体研究所为客户提供“深硅刻蚀,真空镀膜,磁控溅射,材料刻蚀,紫外光刻”等业务，公司拥有“半导体”等品牌，专注于电子、电工产品加工等行业。，在广州市天河区长兴路363号的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：曾经理。