半导体XRD检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，内蒙古自治半导体XRD检测，以及行业应用技术开发。
XRD的图谱怎么看？有的同学做了XRD测试项目，但是不知道图谱怎么看，所以针对这个问题，小编整理的相关信息，希望能帮到你们。
我们先来看一下XRD的原理：
当一束单色X射线入射到晶体时，半导体XRD检测测试，由于晶体是由原子规则排列成的晶胞组成，这些规则排列的原子间距离与入射X射线波长有相同数量级，故由不同原子散射的X射线相互干涉，在某些特殊方向上产生强X射线衍射，衍射线在空间分布的方位和强度，与晶体结构密切相关。这就是X射线衍射的基本原理。
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XRD测试是可以测量块状和粉末状的样品，对于不同的样品尺寸和样品性质有不同的要求，下面是总结出来对测量块状和粉末状的样品的要求：
1）、金属样品如块状、板状、圆拄状要求磨成一个平面，面积不小于10X10毫米，如果面积太小可以用几块粘贴一起。
2）、对于片状、圆拄状样品会存在严重的择优取向，衍射强度异常。因此要求测试时合理选择响应的方向平面。
3）、对于测量金属样品的微观应力（晶格畸变），测量残余奥氏体，要求样品不能简单粗磨，半导体XRD检测哪里可以做，要求制备成金相样品，并进行普通抛光或电解抛光，消除表面应变层。
4）、粉末样品要求在3克左右，如果太少也需5毫克。要求磨成320目的粒度，约40微米。粒度粗大衍射强度底，峰形不好，分辨率低。要了解样品的物理化学性质，如是否，易潮解，易腐蚀、有毒、易挥发。
5）、对于不同基体的薄膜样品，要了解检验确定基片的取向，X射线测量的膜厚度约20个纳米。
6）、对于纤维样品的测试应该提出测试纤维的照射方向，是平行照射还是垂直照射，因为取向不同衍射强度也不相同。
7）、对于焊接材料，如断口、焊缝表面的衍射分析，要求断口相对平整。
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计数管法
用X射线测定应力，其精度受到许多因素的影响，如被测试件材料的结构、晶粒的粗细程度、衍射面的选择、X射线的波长、采用的测量方法、被测试件表面的平滑度和处理情况等。
70年始使用的多缝平行光阑的平行光束X射线应力测定仪，具有限制X射线入射和衍射光束的水平发散度的效能，提高了测量的精度。X射线测定应力的精度，已能达到±（1～2）千克力/毫米2。
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