半导体XRD检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
什么样的样品适合生长单晶？分子结构角度考虑：
刚性化合物比柔性的更容易，链超过4 个碳的一般难以培养单晶；
从晶体学家角度考虑，半导体XRD检测哪里可以做，分子中好不含叔丁基，因为容易无序，影响单晶解析的质量，但是从化学角度考虑，半导体XRD检测费用多少，叔丁基可增加溶解度，所以也经常使用。和根等也存在类似的问题；
更换取代基有时会有理想的效果。如 4－取代化合物比取代化合物往往容易长单晶。
外观角度判断培养前景：
旋蒸或简单重结晶所得样品，如果光泽很好 (不是贴在烧瓶内壁的一层薄膜刮下来之后产生的光泽)，在显微镜下观察，如果是块状，半导体XRD检测实验室，有规则外形，则容易生长；
油状物很难长出单晶，经过进一步提纯后再去培养。
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XRD测试是可以测量块状和粉末状的样品，对于不同的样品尺寸和样品性质有不同的要求，下面是总结出来对测量块状和粉末状的样品的要求：
1）、金属样品如块状、板状、圆拄状要求磨成一个平面，面积不小于10X10毫米，如果面积太小可以用几块粘贴一起。
2）、对于片状、圆拄状样品会存在严重的择优取向，衍射强度异常。因此要求测试时合理选择响应的方向平面。
3）、对于测量金属样品的微观应力（晶格畸变），测量残余奥氏体，要求样品不能简单粗磨，要求制备成金相样品，并进行普通抛光或电解抛光，消除表面应变层。
4）、粉末样品要求在3克左右，如果太少也需5毫克。要求磨成320目的粒度，约40微米。粒度粗大衍射强度底，峰形不好，分辨率低。要了解样品的物理化学性质，如是否，易潮解，易腐蚀、有毒、易挥发。
5）、对于不同基体的薄膜样品，要了解检验确定基片的取向，X射线测量的膜厚度约20个纳米。
6）、对于纤维样品的测试应该提出测试纤维的照射方向，是平行照射还是垂直照射，因为取向不同衍射强度也不相同。
7）、对于焊接材料，如断口、焊缝表面的衍射分析，要求断口相对平整。
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在做单晶X射线衍射（单晶XRD）测试时在与很多同学沟通中了解到，好多同学对单晶XRD测试不太了解，针对此，相关同事对网上海量知识进行整理，希望可以帮助到科研圈的伙伴们；
单晶的定义：所谓单晶(monocrystal， monocrystalline， single crystal)，即结晶体内部的微粒在三维空间呈有规律地、周期性地排列，或者说晶体的整体在三维方向上由同一空间格子构成，整个晶体中质点在空间的排列为长程由序。
单晶的性质：均匀性、各向异性、固定熔点、规则外形、对称性等。
单晶X射线衍射：利用单晶体对 X射线的衍射效应来测定晶体结构的实验方法。其中X射线衍射在材料学、化学、矿物学及晶体学中有着极其重要的作用，他是研究一切结晶物质结构和物相的主要手段。单晶结构分析应用范围十分广泛，凡是可获得单晶体的样品都可用于分析。另外，该方法样品用量少，只需0.5mm大小的晶体。
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