| 品牌 : | TAMURA | 型号 : | TLF-204F-SHK |
TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏特点：·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金·连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定·在CSP的细调模式获得良好的润湿性·在预热过程不出现暴跌情况·在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性·即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性
TLF-204F-SHK_田村无铅无卤锡膏规格参数：项目 特性 合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 熔点 216～220℃ 锡粉粒度 10~30μｍ 锡粉形状 球状 助焊液含量 12.2% 氯含量 0.0 % 黏度 210Pa·s 流移性试验 小于 0.20mm 锡球试验 几乎无锡球发生 焊锡扩散试验 75%以上 铜板腐蚀试验 无腐蚀
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