半导体激光器相对于传统的激光器，具有更高的光电转换率，更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑，使用方便。由于其柔性的激光输出方式，能够方便的与系统设备进行集成。
主要特点：
编号 Number | 技术特点 Technical features | 优势 Advantages |
| 1 | 激光加工恒温控制 Constant temperature control in laser processing | 对激光加工点温度实时监控，内部闭环反馈，焊接稳定性好，适应性强 Real-time temperature monitoring of laser processing points；internal closed-loop feedback；good welding stability and adaptability |
| 2 | PID算法 PID algorithm | 响应迅速，不易烧毁焊点 Rapid response，not easy to burn welding points |
| 3 | 自稳定控制（可选） Self-tuning control(optional) | 避免人工整定PID参数造成控制不良 Avoid bad control caused by manual setting of PID parameters |
| 4 | 激光控制 Laser control | 激光功率控制电压高速跟踪响应，TTL出光信号，兼容所有激光加工软件 High speed tracking response of laser power control voltage，TTL output light signal，laser power supply compatible with all laser processing software |
| 5 | 激光功率反馈 Laser power feedback | 在线实时功率检测，让激光器功率输出达到超稳定状态 On-line real-time power detection to make laser power output super-stable |
主要应用：
激光恒温焊接、塑料恒温焊接
表面热处理、熔覆
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