覆铜板的基材通常采用环氧树脂玻璃纤维布或者聚酰亚胺薄膜，这些材料具有不错的绝缘性能和耐高温特性，适合用于制作电子设备的基板。在基材上覆盖一层铜箔，可以有效地提供良好的导电性能，使得电路板能够传输信号和电能。覆盖层则用于保护铜箔，增加抗氧化性能和焊接性能。
根据不同的应用需求，覆铜板还可分为单面覆铜板、双面覆铜板和多层覆铜板。单面覆铜板只在一侧涂覆铜箔，适用于简单的电路设计；双面覆铜板在两侧涂覆铜箔，适用于中等复杂度的电路设计；而多层覆铜板则包含多层基材和铜箔，适用于复杂的电路设计。
在制造过程中，覆铜板通常需要进行蚀刻、钻孔、镀金等工艺，以形成具体的电路图案和连接孔，终组装成成品电路板。覆铜板的质量直接影响到电子设备的性能稳定性和可靠性，因此在生产和应用中需要严格控制质量。