静电保护 1734-OE2V 数控机械设备 专注品质
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■ 方案二
来料方式：190mm*95mm硅片，竖向排列20个
架设方案：5台相机水平视野覆盖整个载具
硬件成像展示
VM 3D软件方案
针对搭边缺陷检测，基于相机采集的深度图像，导入VM 3D软件中，依据mark点定位到每个料盘的四个角点，分别在角点料坑上下曲小区域计算均值，可取四对或八对区域，比对料坑上下高度差值，正值为OK（绿色非搭边框），负值为NG（红色搭边框）。
针对叠片和碎片缺陷检测，VM 3D软件中，深度图像分别定位到每个硅片位置，统计每个硅片位置ROI内平面度，根据平面度情况判断硅片是否存在破碎和叠片。
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