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近日，3D机器视觉处理AI芯片及解决方案提供商：银牛微电子完成超5亿人民币A轮融资。本轮投资方为合肥产投、jingque资本（领投），天娱数科等跟投。本轮融资资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
关于银牛微电子
银牛微电子是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一的单芯片集成3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片，公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。
公司在北京、上海、深圳、香港及以色列设有子公司和分公司。以色列子公司Inuitive是全球早从事芯片上3D深度感知引擎研发的少数企业之一，在3D深度视觉、复杂系统级芯片设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有10年以上的深厚经验。
目前，银牛的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的企业产品中。未来，银牛将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级，努力成为3D视觉时代的半导体企业。
本轮融资结束后，银牛决定将全球总部落户合肥，总部集全球战略管理、研发中心、销售运营中心、供应链管理中心为一体。公司计划在合肥建立一个国际的高端芯片及人工智能产品研发中心，并积极与合肥主要高校和科研院所展开深度合作，吸收和培养全球杰出的高科技研发人才。总部将汇集数百名的工程师，形成一个充满创新驱动和活力的团队，为我国集成电路行业的发展注入强大动力。
未来，公司将深耕合肥，与合肥集成电路、人工智能、机器人、智能制造等产业集群形成优势联动，通过开放合作，共同打造极具竞争力的产业链集群。充分挖掘合肥的产业资源和人才优势，紧密联系产业链上下游企业，加强产业协同创新，提升整体竞争力，为推动区域经济发展和产业升级做出重要贡献。
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