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MANZ工控机维修故障包括：打开计算机电源而计算机没有反应、加电后底板上的电源指示灯，亮一下就灭了，
无法加电、工控机加电后，电源工作正常，主板没有任何反应、开机后听见主板自检声但显示器上没有任何显示、开机后报警显示器上没有任何显示、开机后主板不能自检成功、开机后主板能正常工作
，BIOS检测到键盘部分，报告键盘出错、开机后其他部分工作正常，软驱的读盘灯一直常亮软驱不能使用、工控机装硬盘以前可以启动，安装硬盘后发现不能启动、鼠标、键盘均不能使用、开机后主板
光电子器件扮演着重要角色，因此我们对于光电子器件应当具备一定了解。为增进大家对光电子器件的认识，本文将对半导体光电子器件加以介绍。如果你对光电子器件具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。
利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。它不同于半导体光器件(如光波导开关、光调制器、光偏转器等)。光器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件。后者只是着眼于光能量的接收和转换(如光敏电阻、光电池等)。早期的光电器件只限于被动式的应用，60年代作为相干光载波源的半导体激光器的问世，则使它进入主动式应用阶段，光电子器件组合应用的功能在某些方面(如光通信、光信息处理等)正在扩展电子学难以执行的功能。一门新的分支学科──光电子学正在迅速发展，而光电子器件则构成光电子学的核心部分。
早在19世纪末就已经开始研究半导体硒中的光电现象,后来硒光电池得到应用,这几乎比晶体管的发明早80年，但当时人们对半导体还缺乏了解，进展缓慢。30年代开始的对半导体基本物理特性(如能带结构、电子跃迁过程等)的研究，特别是对半导体光学性质的研究为半导体光电子器件的发展奠定了物理基础。1962年，R.N.霍耳和M.I.内森研制成功注入型半导体激光器，解决了高效率的光信息载波源，扩展了光电子学的应用范围，光电子器件因而得到迅速发展。
基本物理过程
从能带论的观点出发，半导体中电子状态的分布如图1,常温下低能量的带(价带)中的状态基本上为价电子所填充，高能量的带(导带)中的状态则空着，二者之间被宽度为Eg的禁带所隔离。在此情况下半导体的导电特性很差，只有出现在导带中的电子或价带中的空态(空穴)才能在外场驱使下参与导电。
内光电效应
当价带中的电子吸收了能量大于禁带宽度的光子就能够跃迁到导带中，与此同时在价带中留下空穴，统称为光生载流子，由此产生的附加导电现象称为光电导。在外场驱使下光生载流子贡献的电流称为光电流。这种光电子效应因发生在半导体内，故称为内光电效应。内光电效应是一切光电子接收和能量转换器件的基础。
外光电效应
半导体中电子吸收较高能量的光子而被激发成为热电子，有可能克服晶格场的束缚逸出体外成为自由电子,这又称光电子发射效应。图2是一个具有理想表面的半导体的能带图，EC、EV分别表示导带底和价带顶,E0为体外真空能级,x为电子亲和势(表示导带底的电子逸出体外所需克服的晶体束缚能),EF为费米能级位置,φ为逸出功,ET=x+EV为光电子发射阈能。
半导体表面对环境气氛和接触材料很敏感。表面层对外来电荷(正的或负的电荷)的吸附引起表面能带的弯曲(向上或向下)，剧烈地影响半导体中光电子发射的特性。图3中的E表示表面能带向下弯曲的势能，实际有效电子亲和势xeff=x-E。如果E>x，则xeff就成为负值。负电子亲和势(NEA)材料(如GaAs、InGaAsP与Cs2O的接触)的光电子发射的量子产额相当可观，是发展半导体光阴极的重要基础。
电子-空穴复合发光效应 1952年,发现了硅、锗半导体材料注入发光的现象。注入到半导体中的非平衡电子-空穴对以某种方式释放多余的能量而回到初始平衡状态。辐射光子是一种释放能量的方式，但是由于锗、硅都属间接带材料(导带底与价带顶不在动量空间的同一位置),为了满足跃迁过程的动量守恒原则(图4),这就要求大量声子同时参与跃迁过程，属多体过程。因此带间复合发光的效率很低(小于0.01%)。许多化合物材料如GaAs、InGaAsP为直接带材料(导带底与价带顶在动量空间同一位置)，带间辐射跃迁过程几乎无需声子参与(图5)。因此发光效率很高,大注入下内量子效率几乎达，高效率的电子-空穴对复合发光效应是一切半导体发光器件的物理基础。
光电子器件分类
光电子器件可分为体光电子器件、正反向结光电子器件、异质结和多结光电子器件。
体光电子器件是结构上简单的一类光电子器件。半导体材料吸收能量大于禁带宽度的入射光子，激发出非平衡电子-空穴对(称为本征激发)。它们在外场下参与导电,产生光电导。如属不均匀的表面激发,则光生载流子在有浓度梯度下的扩散将导致内场的建立，即光生伏电效应。扩散电流受磁场的作用而偏转，产生光磁电效应。依据这些物理效应已经制出各种波段(特别是红外波段)光电探测器，如InSb、HgCdTe光电探测器，在军事上已获得广泛应用。
体光电探测器也可以用掺入深能级杂质的方法制成。如掺Au、Hg的Ge探测器,是一种很灵敏的红外探测器。光生载流子是由深能级杂质中心激发的，称为非本征激发。这类探测器大多在很低温度下工作(如液氦温度4.2K)。
正向结光电子器件
在正向大偏置下半导体PN结结区附近将注入大量非平衡载流子，利用复合发光效应可制成各种颜色发光二极管。电子仪表上普遍使用的红、绿色半导体指示灯、数码管，就是用GaAsP、GaP、AlGaAs等材料制成的。固态发光管功耗低、体积小、寿命长，已逐步取代真空管。用GaAs制成的发光管，发光效率很高,发射波长约9000埃,属人眼不灵敏的近红外波段，广泛用作光电控制和早期光通信的光源。只半导体激光器就是用高掺杂GaAs的PN结制成的，虽然现代半导体激光器已被异质结器件所取代，但基本上仍属正向结结构。
反向结光电子器件
结中由于两侧电荷的转移在结区建立很强的内场(达104伏/厘米以上),导致能带弯曲，形成PN结势垒。光生载流子一旦扩散入结区即被内场扫向两侧构成光生电流。硅光电池和光敏二极管就是利用反向结特性工作的器件。硅光电池作为太阳能电源在人造卫星上已得到应用,中国“东方红”2号人造卫星就使用了硅光电池。目前硅光电池能量转换效率已接近15%的理论值。光敏二极管是广泛使用的光检测器件,为了提高量子效率和响应速度，必须尽量扩大耗尽区(即电场区)，因此实用的半导体光电二极管都施加反向偏置,量子效率可达到80%以上，响应时间可小于纳秒,光纤通信系统使用的Si-PIN检测器就是典型的一种。