CPU模块 1756-OF8I 操作灵活
1756-A10 1756-A13 1756-A17 1756-A4 1756-A7 1756-BA1 1756-BA2 1756-BATA | 1756-IF16 1756-IF16H 1756-IF8 1756-IF8H 1756-IF8I 1756-IF6I 1756-IF6CIS 1756-IT6I
| 1794-IM16 1794-IM8 1794-IR8 1794-IRT8 1794-IT8 1794-IV16 1794-IV32 1794-OA16
| 1756-HSC 1756-IA16 1756-IA16I 1756-IA32 1756-IB16 1756-IB16D 1756-IB16I 1756-IB32
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1756-CN2 1756-CN2R 1756-CNB 1756-CNBR 1756-DHRIO 1756-DNB 1756-EN2T 1756-EN2TR 1756-EN3TR 1756-ENBT 1756-ENET 1756-EWEB | 1756-IR6I 1756-IR12 1756-IRT8I 1756-IT6I2 1756-IM16 1756-L61 1756-L62 1756-L63 1756-L64 1756-L65 1756-L71 1756-L71S
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| 1756-BATA 1756-CNB 1756-IC16 1756-IB16 1756-IB32 1756-IF16 1756-IR61 1734-ACNR 1734-ADN 1734-AENT 1734-AENTR 1734-APB
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1756-TBS6H 1756-TBSH 1757-SRM 1746-N2 1746-NI16I 1746-NI4
| 1756-PA75R 1756-PB72 1756-PB75 1756-RM 1756-IB16 1746-IV32
| 1756-OF8I 1756-OW16I 1756-PA72 1756-PA75 1794-OA8 1794-OA8I
| 1746-IA16 1746-IB16 1746-IB32 1746-IM16 1746-IO12DC 1746-ITB16 |
CPU模块 1756-OF8I 操作灵活
半导体逐渐微细化/积层化，生产流程也随之逐渐复杂，温度控制的重要性与日俱增。尤其是即使细微的温度偏差和波动也会影响品质，因此小化温度控制幅度至关重要。此外，由于精度提高，设备内的温度控制区域数量不断增加，为确保设备占地面积保持不变，必须在控制柜内的有限设备空间中高效配置，兼顾生产品质和空间效率成为一大课题。
自动控制温度波动，保障生产品质稳定
使用分辨率达到以往 10 倍、具备外部干扰抑制功能的高性能温度控制单元（NX-HTC），大程度降低温度波动幅度。
使用外部干扰抑制功能自动调整操作量，实现更为精细的控制。
通过整合功能令外形更纤巧，实现紧凑的设备分散配置
实现温度控制与多点设备整合的产品系列
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