通讯模块 1756-L82E 智能化 大量现货
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通讯模块 1756-L82E 智能化 大量现货
当前，全球物联网领域正经历一场深刻变革，而数字化、网络化和智能化制造已是大势所趋。2023年底，iEi威强电与QNAP威联通携手举行了《IEI x QNAP 物联网战略合作高峰论坛》。
高峰论坛上，iEi威强电产品部产品经理李茂欣就“全新13代Raptor Lake 主板家族”话题进行了细致的展开论述，着重介绍了iEi威强电于主板领域新的技术与解决方案。
Intel® Core™作为常见的桌面级处理器，已成为工业制造领域的得力助手。目前，Intel® 第14代桌面级产品会跟第12、13代产品P2P设计。后续，伴随Intel明年第13代Raptor Lake PS的陆续发布以及14代Meteor Lake PS产品的持续更新，iEi威强电将全面完善主板产品线的部署。
01
ATX/Micro-ATX
IMBA / IMB 系列
在实现工业计算机的智能化过程中，工业主板将起到关键性的支撑和引领作用。为更好地满足市场对工业主板的诸多性能要求，iEi威强电在micro ATX、ATX双重工业主板领域进行了深耕，并在IMBA & IMB 系列中着重突破，两系列可广泛适用于4U整机领域。
从尺寸大小方面来看，IMBA与 IMB的主板尺寸较大，分别为244x305和244x244。在大尺寸的优势之下，二者均拥有较为丰富的接口，且拥有至多可达7槽的扩展。截至目前，第12、13代量产的产品包括有IMBA-R680、IMBA-ADL-Q670、IMB-ADL-Q670、IMB-ADL-H610四款主板产品。可以为实现智能感知互联，提供更多与场景相匹配的硬件层面优势。
其中，iEi威强电IMB-ADL-Q670主板借助其高性能处理能力和可靠性，为ATM自助机提供卓越的性能和安全性保障，无论是取款、存款还是查询，都能确保ATM高速、准确和安全的操作，为用户提供便利的金融服务体验。IMBA-ADL-Q670主板也为机械手臂的应用普及提供强力支持，提升工业机器人行业的智能化、个性化和高效率。
未来，IMBA-SP6、IMBA-RZ7000、IMB-RZ7000也将陆续产出，承担全球物联网成果革新的重要角色。
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