水体富营养化现象已成为我国急需解决的重大环境问题，其主要成因是由于氮、磷等营养盐的富集，但较氮素而言，水体磷含量是抑制富营养化更重要的控制因素。据统计，我国PCB行业由于工艺生产中大量难降解的表面活性剂和含磷化学除油剂使用，会产生大量高磷废水。其中化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，每年约产生10万吨含有高浓度次磷酸盐、亚磷酸盐的废水。
PCB行业含磷废水排放量大，并且国家对污水排放中的磷含量控制也越来越严格，大部分PCB企业严格执行《电镀污染物排放标准》中表三排放要求(总磷的排放限值
水体富营养化现象已成为我国急需解决的重大环境问题，其主要成因是由于氮、磷等营养盐的富集，但较氮素而言，水体磷含量是抑制富营养化更重要的控制因素。据统计，我国PCB行业由于工艺生产中大量难降解的表面活性剂和含磷化学除油剂使用，会产生大量高磷废水。其中化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，每年约产生10万吨含有高浓度次磷酸盐、亚磷酸盐的废水。
PCB行业含磷废水排放量大，并且国家对污水排放中的磷含量控制也越来越严格，大部分PCB企业严格执行《电镀污染物排放标准》中表三排放要求(总磷的排放限值