屏蔽室作为电磁兼容（EMC）测试、敏感电子设备防护的核心设施，其屏蔽效能（SE）直接决定了对外部电磁干扰（EMI）的隔离能力。焊接式（又称“整体式”）与组装式（又称“模块化”）是两种主流结构类型，前者通过金属板材整体焊接形成封闭空间，后者通过模块化部件拼接组装。两者均旨在实现电磁屏蔽，但由于结构设计的本质差异，其屏蔽效能存在显著差距。本文将从缝隙泄漏、材料一致性、结构刚性、接地性能四大核心维度，结合理论分析与实际案例，系统论述组装式屏蔽室相对于焊接式的效能差距及成因。
二、屏蔽效能的核心影响因素
屏蔽效能的本质是电磁能量在屏蔽体中的衰减，其计算公式为：
SE(dB)=20log10(EoEi)=A+R+B
其中，A为吸收损耗（与材料厚度、磁导率、电导率相关），R为反射损耗（与材料表面阻抗、入射波阻抗相关），B为多重反射损耗（仅当A⋅W2⋅f2成正比。
差异：
· 焊接式：焊缝为金属熔合，缝隙宽度⋅t⋅f⋅μr⋅σr，其中μr为相对磁导率，σr为相对电导率）。材料一致性差会导致A的不均匀性，降低整体屏蔽效能。
差异：
· 焊接式：采用整卷钢板切割焊接，厚度偏差≈0.17），A值稳定；
· 组装式：模块由不同批次或供应商提供，厚度偏差可能达到0.2-0.5mm，甚至存在材质混杂（如部分模块采用镀锌钢板，部分采用普通钢板），导致A值波动大。
案例：某电子设备厂采购的组装式屏蔽室，因模块厚度偏差0.3mm，在100MHz频段的吸收损耗比设计值低15dB，导致整体屏蔽效能从80dB降至65dB，无法满足军品测试要求。
3. 结构刚性：组装式的“动态泄漏”隐患
原理：屏蔽室的结构刚性决定了其抗变形能力——变形会导致连接部位的缝隙增大，进而增加电磁泄漏。
差异：
· 焊接式：整体焊接结构的刚性强，抗冲击、抗振动能力突出（如运输过程中承受1G加速度时，变形量）越小，外部电磁干扰越易导入大地。根据电磁兼容理论，屏蔽效能与Rg成反比——Rg每增加1Ω，屏蔽效能可能下降5-10dB。
差异：
· 焊接式：接地端子直接焊在主体结构上，接地系统一体化（如采用铜排连接至接地极），Rg通常为1-5Ω（受端子接触电阻、导线长度影响）。
测试数据：某EMC实验室对焊接式与组装式屏蔽室的接地电阻进行测试，结果显示：焊接式的Rg=0.3Ω，组装式的Rg=2.5Ω，在1GHz频段，组装式的反射损耗比焊接式低12dB（因Rg增大导致反射效率下降）。
五、屏蔽效能的频率响应差异
1. 低频段（