上海集成电路设计产业园——集设园
项目概况
位置：上海市浦东新区集电路245号
项目构成：总建筑面积约23.89万平方米，含5栋研发办公楼及地下空间
建筑特色：低容积率、高绿化率，展现现代化IC科研产业形象
建筑参数
地上建筑面积：约15.31万平方米
地下建筑面积：8.58万平方米
最高建筑：A1号楼，高度99米
楼栋信息：
A1栋：21层，建筑面积5.09万平方米
A2栋：9层，建筑面积1.55万平方米
A3栋：14层，建筑面积2.76万平方米
A4栋：19层，建筑面积3.68万平方米
A5栋：13层，建筑面积2.12万平方米（配套用途）
标准层面积：2400-2600平方米
交付标准：公共区域精装修，办公区域粗装修
层高与承重：底层6.9米（承重700KG/平米），标准层4.5米（承重250KG/平米）
设施配套
空调系统：公共区及新风采用水系统中央空调，租户区采用多联机（VRF）空调
电梯配置：6台客梯，1台货梯
电力配置：90W/平米（不含空调用电）
车位配置：每100平米配一个固定地下车位，车位收费规范
交通配套
地铁：近高科中路站（13号线东延伸在建）、广兰路站（2号线）
公交：周边设张东路祖冲之路站、盛夏路祖冲之路站，多线路通达
服务与运营
物业费：19.8元/平米/月（含公共区域工作日8点至19点空调能耗）
物业公司：新张江物业提供专业管理
业主方：张江高科（国有控股上市公司）
产业生态
入驻企业：已吸引纳芯微电子等优质企业入驻
产业定位：聚焦集成电路设计领域，推动技术创新与产业集聚
区位优势
资源集聚：位于上海集成电路设计产业园核心区域，周边科研资源丰富
通勤便利：地铁、公交网络完善，便于员工通勤及商务出行
发展潜力：依托张江科学城整体规划，享受政策与产业双重支持