芯片毫米波 北京欧普兰

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北京欧普兰科技有限公司
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(1)      

北京欧普兰长期和各个foundries有合作,对各种工艺都比较熟悉,IHP这种工艺,我公司能够正确解读其PDK信息,甚至在一些专业IC设计软件上能够正确转换为对应工艺文件,所以能保证在项目传输线分析时工艺信息可靠。

(2)      

LDE效应是指:终的版图加工尺寸和金属属性已和设计无关,取决于版图自身;不同金属层的这种效应也不相同;同一金属层会牵扯到方块电阻、走线宽度等和版图尺寸的依赖关系;而且各foundries的LDE效应不同。目前LDE对我们EDA设计带来很大挑战,在项目前期,准确的评估对应foundry的LDE效应,才能使我们的结合和实测结果更接近。

本次项目使用的工艺和反向芯片之前的工艺不同,因此存在LDE效应的差异,必须加以考虑。我司在和foundries长期合作过程中,已能获取它们各个工艺节点的LDE效应表,并进行转换调用。因此在合作过程中,LDE效应我司会帮虑进来,保证正确性。

(3)      

北京欧普兰能对高频时钟走线进行评估,如何用传输线模型进行分析;对于这种串接电阻的传输线匹配方案也有涉及,能够给出设计说明和项目验证指导;对于多端口网络有高效的建模经验,能够生成项目需要的频域和时域模型,方便项目进行设计后的模型选取。

(4)      

对于传输线中关注的设计方法,北京欧普兰会结合项目实际情况进行联合验证,输出指导报告,供项目后续参考;串联电阻对振铃问题、过冲问题的影响,会进行细致的设计分析和项目验证;对于厚金属走线方案,结合设计方法给出串联电阻调整方案。




工艺日益先进,foundry制成加工中LDE效应会导致设计阶段EM sim结果和流片后实测结果偏差越来越大;传统的HFSS、ADS等EM工具没有考虑LDE效应,存在上述偏差风险;peakview软件考虑LDE效应对设计精准度的影响,在配置文件中添加LDE信息,保证sim结果更接近于实测值。




工艺日益先进,foundry制成加工中LDE效应会导致设计阶段EM sim结果和流片后实测结果偏差越来越大;传统的HFSS、ADS等EM工具没有考虑LDE效应,存在上述偏差风险;peakview软件考虑LDE效应对设计精准度的影响,在配置文件中添加LDE信息,保证sim结果更接近于实测值。












模拟集成电路设计的是基础理论知识,基础理论的重要性很多人一开始并没有意识到,工作一段时间,做过几个项目以后就会深有感触。除此之外就是个人的学习能力和分析问题、解决问题的能力,其实这些能力还是与基础知识有极大关系。

   本专栏并非专注于电路理论知识的学习,因为理论知识的学习需要一个系统的学习过程,其中涉及到非常多的相关课程,并不是一门实践课所能解决的。基础理论知识的学习途径很多,可以是学校的基础课和专业课,也可以是个人自学相关课程,IC设计所需要的理论知识的深度不是完成学业应付考试的水平所能比拟的,因此需要一个刻苦的深入学习过程。本文主要介绍模拟射频IC设计中所需要的相关基础理论知识的学习过程。







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发布时间
2020-05-02 04:07
所属行业
集成电路(IC)
编号
23565530
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