pcb线路板打样过程，注意事项有：
1、元件的布局与走线
元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，pcb设计，是应该特别注意的地方。需要注意元件的放置顺序，通常先放置与结构有关的固定位置的元器件，在从大到小放置其他元器件。另外元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。
2、调整完善
完成pcb线路板布线后，需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。
3、使用仿zhen功能PCB线路板打样
为保证pcb线路板能正确进行打样，可使用软件进行仿zhen。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。
多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，之前给大家分析过什么是双面电路板，斯威弗特pcb，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的，德州pcb，也叫多层PCB电路板。大于二层板的导电走线图，pcb板，层与层之间有绝缘基材隔开，每一层线路印制好后，再通过压合，把每层线路重叠在一起。之后再钻孔，由过孔来实现每层线路之间的导通。
接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。
铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司oz）来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。将盎司（oz）每平方英尺换算一下，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。
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