双面铝基板的制作工艺流程：
1、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。
2、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。其中，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，即大孔的孔径整体预大0.4mm。
3、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，绍兴铝基板，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。
4、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。
铝基板贴片端子的应用
表贴接线端子和连接器不仅应用于LED照明灯具，也广泛应用于采用LED铝基板、铜基板的以下行业：
1、高频增幅器；
2、太阳能逆变器；
3、通讯电子设备；
4、办公自动化设备；
5、电动机驱动器等；
6、电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等；
7、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
当然，SMD表贴端子并不仅仅局限于以上行业，同样适用于传统的工控，楼宇智控，供热取暖，HVAC，电机驱动等行业。
双面铝基板的制作工艺流程：
7、钻小孔：根据钻孔资料，铝基板价格，在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，铝基板厂，小孔的圆心与大孔的圆心重合，即在大孔(油墨)的中心处钻小孔，小孔的半径小于大孔的半径0.2mm，大孔中的油墨使后期小孔金属化导通上下层线路时隔开导通孔与铝板；其中钻小孔时与钻大孔时采用相同的定位孔，保证所有小孔钻在油墨塞孔的中心位置，小孔到线zui小距离控制在0.5mm。
8、沉铜:使生产板上的小孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
9、全板电镀：据现有技术并按设计要求在生产板上进行全板电镀。
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