过期PCB的胶合能力可能会降解变质
电路板生产出来后其层与层(layer to layer)之间的胶合能力就会随着时间而渐渐降解甚至变质，也就是说随着时间增加，电路板的层与层之间的结合力会渐渐下降。
如此的电路板在经过回焊炉高温时，宿州pcb，因为不同材料组成的电路板会有不同的热膨胀系数，pcb快速打样，在热胀冷缩的作用下，快速打样pcb，有可能造成电路板分层(de-lamination)、表面气泡产生，这将严重影响电路板的可靠性与长期信赖度，因为电路板分层可能会拉断电路板层与层之间的导通孔(via)，造成电气特性不良，麻烦的是可能发生间歇性不良问题，更有可能造成CAF(微短路)而不自知。
线路板布线完成以后，pcb快板打样，就应当对电路板进行设计规则检验，以确保电路板符合设计要求，所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2.电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让地线加宽的地方。
3.对于关键的信号线是否采取了zui佳措施，如长度zui短、加保护线、输入线及输出线被明显的分开。
4.模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
5.后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。作为电子元器件的支撑体，提供电子元器件的电气连接。由于它是采用电子印刷术制作的，所以称为“印刷”电路板。PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，一般是指电子产品在工程师pcb layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板。电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中，市场份额在不断扩大，随着电子产品的工艺要求越来越高，信息越来越高速，导致多层板pcb打样上升比较快。
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