导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，斯威弗特PCB，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。
pcb打样时应该注意些什么？
外层线路设计规则
（1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，pcb线路板打样，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要！
（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。
（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil。
（5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。
（6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil，pcb板快速打样，所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。
（7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil。如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。
（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，尽量标注一下此地要V-CUT）成型的板子，池州pcb，要根据板厚设计。
加工工艺边
1、拼板方式边框与內部主板、主板与主板中间的节点周边不可以挺大的元器件或外伸的元器件，且电子器件与PCBpcb线路板的边沿应留出超过0.5毫米的室内空间，以确保激光切割数控刀片一切正常运作。
板上精准定位孔
用以PCB线路板的整个PCB线路板精准定位和用以细间隔元器件精准定位的标准标记，正常情况下间隔低于0．65mm的QFP应在其顶角部位设定；用于拼板PCB子板的精准定位标准标记应成对应用，布局于精准定位因素的顶角处。大的电子器件要留出精准定位柱或是精准定位孔，关键如I/O插口、话筒、充电电池插口、拨动开关、耳机插孔、电机等。
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