单晶XRD检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
红外光谱仪是利用物质对不同波长的红外辐射的吸收特性，进行分子结构和化学组成分析的仪器。红外光谱仪通常由光源，单色器，探测器和计算机处理信息系统组成。根据分光装置的不同，单晶XRD检测平台，分为色散型和干涉型。对色散型双光路光学零位平衡红外分光光度计而言，当样品吸收了一定频率的红外辐射后，分子的振动能级发生跃迁，透过的光束中相应频率的光被减弱，造成参比光路与样品光路相应辐射的强度差，从而得到所测样品的红外光谱。
红外光谱法操作简单，不破坏样品，使其在半导体分析的应用日趋广泛。半导体材料的红外光谱揭示了晶格吸收、杂质吸收和自由载流子吸收的情况，直接反映了半导体的许多性质，如确定红外透过率和结晶缺陷，监控外延工艺气体组分分布，测载流子浓度，测半导体薄层厚度和衬底表面质量。
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什么是残余应力?
●内应力：没有外力或外力矩作用而在物体内部存在并自身保持平衡的应力
●国技文献习惯将类内应力称为残余应力
●一般英、美文献中把类内应力称为“宏观应力”(Macrostress)
●把第二类和第三类内应力合称为“微观应力”(Microstress)
●残余应力可以认为是类内应力的工程名称
●通常所说的“热处理应力”，“焊接应力”，“铸造应力”等则是实施这些工艺的过程中产生并终残留的残余应力（即类内应力）的简称
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样品处理
●对于钢材试样，X射线只能穿透微米至十几微米的深度，测试结果实际是这个深度范围的平均应力，试样表面状态对测试结果有直接的影响。要求试样表面光滑，没有污垢、油膜及厚氧化层等。
●由于机加工而在材料表面产生的附加应力层大可达100μm，因此需要对试样表面进行预处理。预处理的方法是利用电化学或化学腐蚀等手段，去除表面存在附加应力层的材料。
●如果实验目的就是为了测试机加工、喷丸、表面处理等工艺之后的表面应力，单晶XRD检测机构，则不需要上述预处理过程，必须小心保护待测试样的原始表面，不能进行任何磕碰、加工、电化学或化学腐蚀等影响表面应力的操作。
●为测定应力沿层深的分布，可用电解腐蚀的方法进行逐层剥离，然后进行应力测量。或者先用机械法快速剥层至一定深度，再用电解腐蚀法去除机械附加应力层。
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