| 品牌 : | TAMURA | 型号 : | TLF-204-49 |
田村无铅锡膏TLF-204-49特点：·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成·芯片周边锡珠基本不会产生·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性·在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性·无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性
TLF-204-49无铅锡膏规格参数：品名 TLF-204-49 合金构成 (%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 融点 (℃) 216~220 焊料粒径 (μm) 25~38 助焊剂含量 (%) 11.7 卤素含量 (%) 低于0.05 粘度 (Pa·s) 210
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