处理器模块 1756-IF16 性能价格比高 1756-PB721769-ADN1734-IV41746-IV161761-CBL-PM021756-OA16I1769-SM21734-IV81746-IV321761-NET-AIC1756-OB16E1769-OF4CI1734-MB1746-NI41762-IQ81756-OW16I1769-DPS1734-OA41746-NI04I1768-CNBR1756-L711769-OB161734-AENT1746-NI04V1762-L24BWA1756-OX8I1769-OB16P1734-OB41746-NO4V1762-OB161756-PA721769-L35E1734-TBS1746-NT41763-BA1756-PLS1769-0A81734-OB4E1746-OA161764-24BWA1756-PSCA21769-OB161734-OB81746-P11764-LRP1756-RM1769-OB321734-OB8S1746-P31764-LSP1756-RMC11769-OB81734-OE2V1746-A101768-PB31756-PA75R1769-OF21756-L721746-A71768-CNB1756-OB16E1769-ASCII1734-OW21746-OB161768-L431756-A101769-OV161734-TBCJC1746-OB16E1768-ENBT1756-A131769-OW161734-ACNR1746-OB321768-EWEB1756-A171769-OW81734-AENTR1746-BAS1768-MI04SE1756-PA751769-QWBT1734-ARM1746-TM161771-OBN1756-TBS6H1769-IQ321734-AFM1746-IB321771-ASB1756-IB16I1769-IQ6X0W41734-EP24DC1746-OBP81771-IBD1756-OF41769-I6X0W41734-EPAC1746-OW161771-OAN1756-CN2R1769-IQ620W41734-FPD1746-HSCE1771-CFM1756-CN2RXT1769-L301734-IB21746-HSRV1783-BMS10CGP1756-OB321769-L30ERMS1734-IB41746-IA161783-EMS08T1756-OB81769-L32C1734-IT2I1746-IO12DC1783-MEKO8T1756-A71769-L33ER1794-OF4I1746-OW81783-SFP1GLX1756-CN21769-IF4X0F21794-OF4IXT1747-ASB1783-US05T1756-CNB1769-IF81794-OW81747-L5241783-USO8T1756-CNBR1769-IQ161794-TB31747-L5321784-CF641756-OF6CI1769-PA21794-PS131747-L5421784-KT1756-RM21769-PB21794-PS31747-L5431784-SD11756-OF6VI1769-BA1794-TB321747-L5521786-RPA1756-CPR21769-ECL1794-TB3TS1747-SDN1786-RPCD1756-DHRI01769-ECR1794-TBNF1747-SN1786-RPFM1756-OB16I1769-IA161794-TB32S1757-SRM1787-MCABL处理器模块 1756-IF16 性能价格比高 2023年10月10日， [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。
米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。
[恩智浦创新技术论坛]会场论坛上，米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲，主要介绍了米尔在嵌入式MPU模组方面通过的设计理念和研发创新，为客户带来更高性能、更小尺寸、更稳定可靠、更低成本的模组，为客户产品快速研发上市赋能，阐述了米尔基于NXP系列产品的行业应用案例。
米尔副总经理Alan发表演讲米尔作为一家提供嵌入式MPU模组和解决方案的公司，一直以来与NXP保持着密切合作，先后推出基于NXP i.MX6系列、i.MX8系列、LS系列、i.MX9系列处理器等二十余款核心板产品，并广泛应用于工业物联网、智能控制、工业显示、新能源、智慧医疗、智慧交通等领域。
采用米尔电子MPU模组，解决复杂嵌入式系统的挑战，实现产品研发和交付的跨越，为嵌入式开发行业赋能。
米尔基于恩智浦嵌入式处理器的核心板此次活动，米尔电子带来了新产品MYC-LMX9X核心板及开发板-基于NXP i.MX 93/i.MX 91处理器。
这款核心板具有2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，满足高性能和实时性需求，集成0.5TOPS的专用神经处理单元，赋能低成本轻量级AI应用；并且支持2路千兆以太网接口（1路支持TSN）、 2路 CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口、8个I2C、8个SPI、2个I3C；具有丰富的显示接口LVDS/MIPI DSI/24 Bit RGB，支持1080p60显示，丰富多媒体应用。
展台现场-米尔基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板MYC-LMX9X核心板采用全新的LGA封装，接口牢固节省连接器成本，尺寸小巧，仅37mm*39mm，满足充电桩、能源电力、运动控制器、工业显控一体、医疗器械等各个行业的应用。
米尔全新的LGA封装的基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板米尔基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板此次活动，米尔与NXP和业内企业交流探讨，让米尔对行业发展更有信心，未来米尔电子将继续开拓创新，推出更多产品，服务于行业客户，为客户产品智能化升级助力，推动行业发展。
处理器模块 1756-IF16 性能价格比高